Credo累计卖了八年、数百万颗DSP，上个月刚把1.6T光模块的带宽拉通到量产线——这和它当初只做高速信号“修复站”的生意，看着像跨界。
DSP不再“通用”，要“量体裁衣”
八代DSP迭代，50G、100G、200G/lane是三档主力。早期DSP守在光模块电侧，负责修正信号衰减、失真，是连接电芯片和光器件的“中间缓冲”。但到800G、1.6T高带宽时代，光模块架构开始分化：LRO只留发送侧DSP，LPO干脆全去掉DSP。
Credo销售副总裁Chris Collins说，200G/lane这代，8×200G DSP用在1.6T全DSP模块刚好，但放进1.6T LRO就成功耗负担，给800G模块又嫌成本过高。所以最新的Cardinal 802全DSP模块，特意用4×200G设计，兼顾800G和1.6T两个场景。
DSP还多了“体检”功能：FEC纠错、多路径干扰、误码率等数据都能采集，交给自家PILOT诊断平台分析。为了压功耗，今年推出的Robin 100G/lane DSP，把原本外置的驱动芯片直接集成，不用5nm先进工艺，功耗却和上一代Lark差不多——Lark单DSP 5.5W加外置驱动共6.5W，Robin合起来没超6W，封装占板面积缩了近一半。
补PIC拼图，把电光适配提前
去年10月推ZeroFlap光模块后，今年Credo收购了DustPhotonics，拿到Kfir200硅光PIC，补上光调制、接收的关键环节。这家公司的技术让Credo有两种硅光方案：可把激光器直接集成到PIC，也可保留标准版PIC让客户自选光源。
核心是L3C低损耗激光耦合技术：同样用一颗激光器，8通道方案里不用8颗，只用两颗给4通道供光，减少激光器数量的同时，降低了功耗、成本和散热压力。Chris还展示了16、32通道PIC的扩展方案，覆盖可插拔光模块、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）场景。
之前光模块厂买DSP和PIC，得自己联调接口、信号、固件，出问题还得在不同供应商间反复排查。现在Credo同时握有两者，能提前把适配和验证做完，把原本独立的芯片变成一套磨合好的电光组合——再加上已有的SerDes IP、有源电缆（AEC）能力，它显然不想只做光模块。
要的不是模块，是数据中心互联链路
Credo中国销售副总裁杨学贤在9月新品发布会上提过，单颗GPU的性能增速已经追不上AI需求，算力缺口得靠连更多GPU来填，行业关注点从“GPU有多快”转向“怎么把更多GPU连成大系统”。
Credo的“系统级互联”思路，本质是把DSP积累的系统整合能力，平移到了光领域——它要碰的不是单个模块，是AI数据中心更长的互联链路，包括下一代CPO架构。
现在看，Credo的转场不是临时跟风，是把自己最熟的“系统整合”本事，从电信号延伸到了光里。但你说，当CPO真成主流时，这种提前联调好的电光组合，会不会比单独采购DSP和PIC更有竞争力？
素材来源：雷峰网 · AI情报、融资并购、AI芯片与算力
查看报道原文
发表第一条评论吧